何謂熱設計(散熱/斷熱)?

隨著電子機器的小型化・薄型化及電子部件的高整合化,發熱的密度有越趨增加的傾向
熱設計就是使用散熱材進行散熱,或將發熱部件的熱,傳導到框體的冷卻面將溫度降下來的設計

熱設計(散熱/斷熱)的必要性

為解決下記問題,熱設計(散熱/斷熱)是有必要性的

大多數的電子機器是由PCB構成,以PCB組裝的各種電子部品會因通電而發熱
這樣的發熱會發生以下的問題

機能的問題：部件的壽命縮短
機械的問題：因熱膨脹產生尺寸改變等的化學變化,而使部件破損 　　　　　　　　　　　　　　　　
対人的問題：人類會接觸到電子機器的高溫部位

伝熱基礎

熱的流動有3種型態

熱傳導：金屬等材料,會從熱的地方傳導到冷的地方的現象
ex.在湯匙的前端用火烤時,手持的部份也會變燙

熱對流：物體的熱,傳導到與其接觸的流體之現象
ex.在瓦斯爐上加熱平底鍋時,平底鍋上面的空氣也會變熱

熱輻射：:熱能以電磁波的型態,在空間傳導的現象
ex.太陽光。太陽的熱並非藉由空氣傳播,而是熱能以電磁波的型態在空間進行傳導

針對上記熱傳導型態,進行熱設計(散熱/斷熱)的考量

熱傳導率及熱抵抗

熱基本公式
傅立葉（Jean Baptiste Joseph Fourier, 1768–1830）方程式：Q=λ×((ΔT・S)/d)
Q：熱量(W)、λ：熱傳導率(W/m･K)、ΔT：温度差、S：截面積、d：距離

熱傳導率
<<　材料本身熱傳導的容易程度　>>
　 *實機組裝環境變化,其值也不會改變
　 *厚度變薄的話,熱的溫度差會變小
　 λ(熱伝導率）=(Q・d)/(ΔT・S) 　※d/ΔT=一定

熱抵抗
<<　實際的熱傳導難易程度　>>
　 *隨著熱源的距離、緊密度、面積不同,雖使用相同的熱傳導片測出的數值也會改變
　 *大面積、高熱傳導材、距離(厚度)變小的話,該值也會變小
　 R1(熱抵抗)：℃/W=d/(λ・S)

針對熱傳導率及熱抵抗,進行熱設計(散熱/斷熱)的考量